为了保证手机使用的安全性，每一个手机厂商都需要对手机进行测试，对手机功能测试的项目有很多，具体要测试哪些呢?当然也要根据不同的手机，所测试的功能也会有所差别，常见的要进行以下几个项目进行测试。1、软件及版本测试：根据手机不同机型的设计，应用到的软件版本和系统也会不同，例如安卓手机采用的安卓系统，内存测试治具，而苹果手机则采用ISO系统，我们可以通过手机测试治具测试出是否符合原设计要求。2、开关机测试：测试手机主板供电情况，按照正常开机步骤能顺利开关机，且出现的开关机画面以及声音无异常，观察电流电压的情况(正常3.8-4.2V)。3、充电测试：传统的测试手法一般是通过制作充电测试治具，利用cable线给手机供电，南京测试治具，通过外接的电流表指针是否偏转来判定充电的成功与否，而我们一般人测试的方法是观察在开、关机状态下是否都能正常充电，并且出现充电图标。4、LCD背光、按键测试：测试LCD背光是否正常，有无定屏、白屏、黑屏、花屏及颜色、亮度等异常情况，按键是否灵活。测试治具测试治具的功能，采用进口加热部件，温度均匀，效率高补偿，回流适用于CSP，BGA部件焊接;温度稳定，内存测试治具，温度快，从室温到工作温度≤20MIN;温度稳定，温度稳定，从室温到工作温度≤20MIN;进口优质高温高速电机运输风光平稳，振动小，噪音低;炉子采用气缸顶升，安全杆支撑（电气可选）;链条，网带同步恒速轮，内存测试治具，无级调速回流;特殊优质铝合金轨道，回流自动加油系统，功能强大，操作方便。测试治具在检测的时候可能会出现偏差，但是为什么会这样呢?首先产生比较大的偏差情况，我们首先要检查一下测试治具器件，很有可能是测试测试器件坏掉了。还有可能是测试治具的测试针坏掉，主要是看与该针相连的器件是否都超差比较大。测试点上有松香等绝缘物品，这些物品的存在也会导致检测的结果出现偏差。PCB上铜箔断裂，治具的测试值偏差超差比较大，或ViaHol与铜箔之间Open。测试治具上有错件、漏件、反装等现象也会导致检测结果出现偏差。内存测试治具,南京测试治具,合肥荣测捷测试治具由合肥市荣测捷电子有限公司提供。内存测试治具,南京测试治具,合肥荣测捷测试治具是合肥市荣测捷电子有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：郭经理。)