粘贴后具有良好的粘合稳定性。具有良好的拾取性能和剥落性能。得益于PVC基底薄膜，因此胶带具有良好的扩展性。有机污染低（通过电子能谱学化学分析）。建议芯片尺寸为0.8mmsq–5mmsq。应用该胶带可在半导体晶圆切割过程中使用。特性特性单位ELPV-8A厚度[µm]75对硅晶片的粘合力[N/20mm]1.2)