PCB生产工艺流程?1.1PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成***层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。1.2PCB的演变1.早于1903年Mr.AlbertHanson首创利用线路(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。1、pcba加工焊接时要均匀加热，烙铁要同时对引脚和焊盘加热，并同时将焊锡丝送入加热处。2、焊接时烙铁尖脚侧面和组件触角侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面使之充分将焊锡丝溶解，使焊锡与组件紧固连接。3、对于氧化的焊接材料焊接时要先将氧化层去除再进行焊接，以保证焊接产品的质量。4、焊接完成后先将焊锡丝移开然后再移开烙铁，前后顺序不能反。1、客户提供工程资料，包括BOM单的审核，然后整理齐套单给采购部门进行元器件采购；2.元器件来料检验，检验合格仓库入库，仓库备料；3.根据产品特性，客户要求，选择PCB板/BGA/IC烘烤，去除水分；4.取出锡膏解冻并搅拌；5.***T贴片；6.印刷锡膏；7.贴片完成后的板子需要过回流焊;8.AOI检测，首件检测;9.DIP插件，如果物料需要整理的，可以在这一步完成;10.插好件的PCBA板过波峰焊；11.AOI检测，后焊加工；12.清洗PCBA板；13.进行测试，主要是ICT和FCT测试，ICT是线路测试，FCT是功能测试，做功能测试需要客户提供测试方案；14.根据客户要求涂三防漆，主要目的是防潮、防湿、防震；15.产品组装（根据客户需求来决定需要不需要这一步）；16.选择合适的包装，打包出货。)