电镀工艺的分类与流程说明（1)全板电镀铜。①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定程度。②全板真空ip电镀镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有***铜和***,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;***含量多在180到240克/升;***铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。真空电镀具有附着力真空电镀采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用。真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊、工艺有蒸镀、溅镀、枪色等。需经过产品表面清洁、去静电、喷底漆、烘烤底漆、真空镀膜、喷面漆、烘烤面漆、包装等工艺流程。真空电镀适用范围较广，如ABS料、PC料的产品。同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵。铝合金电镀工艺详解1导电氧化（铬酸盐转化膜）——用于既要防护又要导电的场合。2化学氧化——用于一般性防护，加工容易，成本低。3涂有机防护层（涂漆、喷塑等）——用于设备的外部防护、装饰，通常都在氧化的基础上进行。其他还有在上表面处理之前***行准备性处理，如抛光（机械、电化学、化学法）、喷砂等，可强化上述表面处理的功能。)