蚀刻过程中应注意的问题1.减少侧蚀和突沿﹐提高蚀刻系数侧蚀会产生突沿。3、经反复实验喷射压力在1-2Kg/cm2的情况下被蚀刻工件上所残留的蚀刻圬渍能被有效清处掉，使蚀刻速度在传统蚀刻法上大大提高，由于该蚀刻机液体可循环再生使用，此项可大大降低蚀刻成本，也可达到环保加工要求。通常印制板在蚀刻液中的时间越长,侧蚀的情况越严重。侧蚀将严重影响印制导线的精度﹐严重的侧蚀将不可能制作精细导线。当侧蚀和突沿降低时﹐蚀刻系数就会升高﹐高蚀刻系数表示有保持细导线的能力﹐使蚀刻后的导线能接近原图尺寸。无论是锡-铅合金﹐锡﹐锡-镍合金或镍的电镀蚀刻剂,突沿过度时都会造成导线短路。这就要选择容易再生和补偿,而蚀刻速率又容易控制的蚀刻液,并选用能提供恒定的操作条件和能自动控制各种溶液参数的工艺和设备,通过控制溶铜量、PH值、溶液的浓度、温度及溶液流量的均匀性（喷淋系统或喷嘴,以至喷嘴的摆动）等来实现蚀刻速率的一致性。企业方（客户方）可根据自身的情况与设计者交流，参照以往的工程案例，经验和其他参考资料，整合出一个概念，其中包括用材、用色、效果、成本、节能，***维护等多方位考虑。3.提高基板表面的蚀刻速率的均匀性基板的上下两面以及板面上各部位的蚀刻的均匀性,皆决定于板表面受到蚀刻剂流量的均匀性所影响。在蚀刻的过程中﹐上下板面的蚀刻速率往往并不一致。一般来说﹐下板面的蚀刻速率会高于上板面。去边（Edgebeadremoval-EBR）--去胶边的过程，通常在涂胶后将溶剂喷在硅片的背面或前边沿上。FY6000型感光油墨使用流程和工艺参数如下：喷涂或者200--300目丝网满版刮印在金属板上↓烘烤90--100摄氏度，时间8--15分钟↓紫外线***。前烘（Soft-bake）--在涂胶后用来去除胶溶剂的温度步骤。***--把涂胶后的硅片，暴露在某种形式的射线下，以在胶上产生隐约的图像的步骤。PEB—***以后消除胶里的由衬底反射引起的胶里的驻波的温度步骤。显影（Development）--在***以后分解胶产生掩膜图案的过程。后烘(Hard-bake)—用来去除残留溶剂，增加胶的沾着力和耐腐能力，在显影后完成，可以包括DUV固胶。)