波峰焊中常见焊接缺陷的原因及预防措施润湿，缺失和焊接原因a）元件焊盘，引线和印刷电路板基板或PCB的氧化或污染是潮湿的。b）芯片元件的尖0端金属电极的粘附性差或单层电极用于在焊接温度下引起加盖现象。c）PCB设计不合理，波峰焊引起的阴影效应导致漏焊。d）PCB翘曲，这使得PCB倾斜位置和波峰焊接接触不良。e）输送机的侧面不平行（特别是在使用PCB传输时），因此PCB与峰值触点不平行。f）峰不平滑，峰两侧的高度不平行。特别是，电磁泵波峰焊接机的锡波形喷嘴如果被氧化物阻挡，将导致峰值出现锯齿状，容易引起漏焊和冷焊。g）助焊剂活性差，导致润湿性差。h）PCB的预热温度太高，导致助焊剂碳化并失去活性，导致润湿性差。对策a）先到先得，先在潮湿的环境中使用，不超过规定的使用日期。PCB的清洁和除湿;b）波峰焊应选择具有三层端部结构的表面贴装元件。元件主体和焊点可以承受260°C波峰焊接的温度冲击两次。c）当***D/***C采用波峰焊时，元件的布局和布置方向应遵循前面小元件的原则，避免相互遮挡。另外，还可以在部件重叠之后适当地延长剩余焊盘长度。d）PCB翘曲小于0.8至1.0％。e）调整波峰焊机和传送带或PCB传输框架的水平高度。f）清洁峰值喷嘴。g）更换助焊剂。h）设定适当的预热温度。波峰焊基本工作原理波峰焊是采用对流传热原理对焊区进行加热的。熔融的焊料波作为热源，它方面流动以冲刷引脚焊区，另方面也起到了热传导作用，引脚焊区正是在此作用下加热的。采用银铅焊料时，熔融焊料温度通常控制在245℃左右。为了保证焊区升温，焊料波通常具有定宽度，这样，当组件焊接面通过波时就有充分的加热、润湿等时间。传统的波峰焊中，般采用个波，而且波比较平坦。随着铅焊料的使用，在线性波峰焊，目前多采取双波形式。波峰焊常见焊接缺陷的原因及预防措施a）板坯结垢：主要是由于助焊剂固含量高，涂布量过多，预热温度过高或过低，或者因为输送带爪太脏，在焊料中过量氧化物和锡渣引起的锅;b）PCB变形：通常发生在大尺寸PCB中，波峰焊，这是由于大尺寸PCB的重量较大或由于元件放置不均匀而导致的重量不均匀。这需要PCB布局以使元件均匀分布，并将工艺侧设计在大尺寸PCB的中间。c）薄膜损失（薄膜损失）：贴剂粘合剂质量差或贴剂粘合剂固化温度不合适。如果固化温度太高或太低，选择性波峰焊厂家，则粘合强度会降低，并且在波峰焊接期间不能获得高温冲击和峰值剪切力。放置组件在锅中的作用。d）隐形缺陷：焊点粒度，选择性焊接设备，焊点内应力，焊点内部裂纹，脆性焊点，焊点强度差等，需要进行X射线，焊点疲劳试验和其他测试。这些缺陷主要与焊接材料，PCB焊盘的粘附性，焊点的可焊性或元件的引线以及温度分布有关。选择性焊接设备-苏州易弘顺电子-波峰焊由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。“可焊性测试仪、自动光学检测仪、选择性波峰焊、自动插件机”就选苏州易弘顺电子材料有限公司（），公司位于：昆山开发区新都银座3号楼1502室，多年来，易弘顺电子坚持为客户提供好的服务，联系人：沈先生。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。易弘顺电子期待成为您的长期合作伙伴！)