例如ESD雷击等，一定要打到产品损坏为止，并做好相关记录，看产品余量有多少，做到心中有数28.电路设计，异常测试时，短路开路某个元件如果还有输出电压则要进行LPS测试，过流点不能超过8A。超过8A是不能申请LPS的29.安规开壳样机，所有可选插件元件要装上供拍照用，L、N线和DC线与PCB要点白胶固定。这个是经常犯的一个毛病，经常一股劲的把样品送到第三方机构，后面来来回回改来改去的30.电路调试，冷机时PSR需1.15倍电流能开机，SSR需1.3倍电流能开机，避免老化后启动不良PSR现在很多芯片都可以实现“零***”OCP电流，比如ME8327N，具有“零***”OCP电流功能如反激一次侧的高压MOS的D、S之间距离，依据公式500V对应0.85mm，DS电压在700V以下是0.9mm，考虑到污染和潮湿，一般取1.2mm54.如果TO220封装的MOS的D脚串了磁珠，需要考虑T脚增加安全距离。之前碰到过炸机现象，增加安全距离后解决了，因为磁珠容易沾上残留物55.发一个验证VCC的土方法，把产品放低温环境（冰箱）几分钟，测试VCC波形电压有没有触发到芯片欠压保护点。小公司设备没那么全，有兴趣的可以做个对比，看看VCC差异有多大关于VCC圈数的设计需要考虑很多因素56.在变压器底部PCB加通风孔，有利于散热，小板也一样，要考虑风路。理由：开关管工作时容易干扰到背部的芯片，造成系统不稳定，其它高频器件同理60.输出的DC线在PCB设计时，要设计成长短一至，焊盘孔间隔要小。理由：SR的尾部留长是一样长的，当两个焊盘孔间隔太远时，会造成不方便生产焊接61.MOS管、变压器远离AC端，改善EMI传导。理由：高频信号会通过AC端耦合出去，从而噪声源被EMI设备检测到引起EMI问题62.驱动电阻应靠近MOS管。理由：增加抗干扰能力，提升系统稳定性)