设计程序有了设计构思后应该有一个合理的执行步骤，以便按部就班。标识设计良好与建筑室内装饰设计时期介入，以便同时考虑标识与建筑风格的协调，以及标识安装所需条件。金属蚀刻标牌通常所指蚀刻也称光化学蚀刻（photochemicaletching），指通过***制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。通常整个导向标识工程由四个阶段完成：概念设计－条件设计－方案评议修改－定案实施。其中条件设计由如下程序进行：流程图－布点***－规格－内容－色彩。温度的影响蚀刻速率与温度有着很大的关系,蚀刻速率会随着温度升高而加快。(三)制作工艺条件及具体操作1．除油脱脂不锈钢板表面由于加工、运输或储存的原因，遗留有不同程度的油污，必须要彻底清除，否则会直接影响保护涂层与板材表面的结合力。蚀刻液温度低于40℃﹐蚀刻速率会很慢﹐而蚀刻速率过慢则会增大侧蚀量﹐影响蚀刻质量。当温度高于60℃﹐蚀刻速率会明显地增大,但NH3的挥发量也大大地增加﹐导致环境污染并使蚀刻液中化学组份比例失调。故一般应控制在45℃~55℃为宜。蚀刻液的调整自动控制调整随着蚀刻的进行,蚀刻液中铜的含量不断增加﹐比重亦逐渐升高。大约3分钟后，咱们可在出料口拿到试刻的不锈钢板，用手试摸一下蚀刻的深浅程度,若是手指上感到有点凹凸的觉得，这时的深度在大概在0。当蚀刻液中铜浓度达到一定的高度时就要及时调整。在自动控制补加装置中﹐是利用比重控制器来控制蚀刻液的比重。当比重升高时﹐会自动排放出溶液﹐并添加新的补加液﹐使蚀刻液的比重调整到允许的范围。补加液要事先配制好并放入补加桶内﹐使补加桶的液面保持在一定的高度。蚀刻是在光刻过的基片上可通过湿刻（wetetching）和干刻（dryetching）等方法将阻挡层上的平面二维图形加工成具有一定深度的立体结构。在PCH工业中,蚀刻铜箔的典型厚度为5到10密耳(mils),有些情况下厚度却相当大。选用适当的蚀刻剂，使它对光胶、薄膜和基片材料的腐蚀速度不同，可以在薄膜或基片上产生所需的微结构。?复杂的微结构可通过多次重复薄膜沉积－光刻－蚀刻这三个工序来完成。微流控基片通过预处理，涂胶，前烘，***，显影及坚膜，去胶等步骤后，材料上呈现所需要的图形，即通道网络。盖板与微流控芯片基片的封接?基片和盖板封接后形成封闭的小池，可用来储存***或安装电极。)