铜铝高分子扩散焊设备通常串联冷却流道采用FSW，并联流道采用真空钎焊。螺旋流道采用真空钎焊，‘几’字形流道采用FSW。我司自主研发的原子扩散焊接工艺针对水冷板，液冷板等产品的高压强，高密封性，能有效达到并超出预期要求，是一种新兴的焊接解决工艺，已在电力、模具等行业得到验证和认可。经过我公司原子扩散焊加工后的工件：结合处无焊疤，内部金属完全融合在一起；焊接过程中不添加任何辅助材料，不会堵塞流道；同时我们的焊接技术不用完全熔化金属，所以变形量微小，不需要再二次加工。铜铝高分子扩散焊设备原子扩散焊和高分子扩散焊两种焊接加工工艺的异同原子扩散焊和高分子扩散焊两种焊接加工工艺的异同：高分子扩散焊是实现材料分子之间的扩散焊接方法，原子扩散焊是通过材料原子渗透的方式来实现焊接融合的工艺高分子扩散焊主要针对铜箔、铝箔等软连接产品进行焊接，原子扩散焊只要在机器行程范围内，不论尺寸大小、厚薄均可焊接。原子扩散焊有真空工作环境。铜铝高分子扩散焊设备该设备的主要功能是焊接加工各种软连接、导电带产品，导电带有多种，如铜软连接、铜编织线等等。下面分别介绍下其功能及应用领域。选用铜编织线作为导体，两端选用铜管，铜管表面镀银处置，接头巨细按客户配套标准出产，再通过特别处置，做成软连接，软接地，导电率高、kang疲劳能力强，可安全根据客户需要出产。铜线软连接运用高、低压电器，真空电器，矿用防爆开关及轿车，机车及有关产品作软联接用。我公司的高分子扩散焊机分多种型号，朋友们可根据自己的需求选购适合自己型号的高分子扩散焊机设备。铜铝高分子扩散焊设备)