波峰焊炉前AOI设备规格参数参数规格备注摄像系统CCD1400万数量：1PCS照明系统条形高亮白光光源数量：4PCS编程系统快速图形编程1.可自建元件库，2.可离线编程条码识别8*8mm及以上尺寸条码，相机自动识别更小尺寸条码需外置扫码器，为小可读3*3mm条码检测范围400*300mm更大尺寸需定制SPC有MES有波峰焊炉后AOI设备功能介绍项目类别规格说明备注使用制程波峰焊及回流焊后段检测方式彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析摄像系统彩色CCD智能数字相机分辨率20um、15um、10um编程方式快速手动编程及元件库导入检测项目元件检查：缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、***等不良焊点检查：锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常操作系统WindowsXP，Windows7测试结果通过22英寸显示器显示NG具体位置双显示器炉前AOI波峰焊料不足产生原因PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。)