昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供影响锡膏印刷质量的原因有哪些？钢网模板钢网是将锡膏涂敷在PCB板上所需求涂锡膏的焊盘，钢网的质量直接影响焊膏的印刷质量，加工前有必要做好钢网厚度和开口标准等参数的承认，以确保焊膏的印刷质量。PCB板上元器件的距离大致是1.27mm，1.27mm以上距离的元器件，不锈钢板需求0.2mm厚，窄距离的则需求0.15-0.10mm厚，根据PCB上大都元器件的情况抉择不锈钢钢板厚度。昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供应商之一.表面贴装焊接的不良原因和防止对策一、润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿不良。波峰焊接中，如有气体存在于基板表面，也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，TLF-204-93F，并设定合理的焊接温度与时间。昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供应商之一.工厂实施无铅焊接的注意事项无铅焊接会引起一个新的潜在空洞产生源，即某些BGA只有铅锡焊球。当使用无铅锡膏及铅锡凸点BGA时，焊锡球会在比锡膏熔点低35℃处熔化。在焊锡球是液态而锡膏不是液态时，助焊剂会放出气体直接进入熔化的锡球中，从而可能产生大量的空洞。有人做过一项DOE试验来确定回流温度曲线温升速率对空洞产生数量及大小的影响，使用的温升速率为0.5、0.8和1.5℃/秒，试验结果表明较高的温升速率能显著地减少所产生空洞的大小。昆山锐钠德电子科技(多图)-TLF-204-93F由昆山锐钠德电子科技有限公司提供。“电子产品、机械设备、非标自动化设备”就选昆山锐钠德电子科技有限公司（），公司位于：昆山市登云路268号，多年来，昆山锐纳德坚持为客户提供好的服务，联系人：董经理。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。昆山锐纳德期待成为您的长期合作伙伴！)