工控主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。工控主板的另一特点，是采用了开放式结构。主板上大都有6-8个扩展插槽，供PC机外围设备的控制卡(适配器)插接。通过更换这些插卡，可以对微机的相应子系统进行局部升级，使厂家和用户在配置机型方面有更大的灵活性。总之，工控主板在整个微机系统中扮演着举足重新的脚色。相对而言，商用主板是无法在这些环境中胜任工作的，只能运行在安定的环境下之下。然而，近两年来，随着散热设备性能要求的提高，越来越多的散热器产品甚至采用了铜材料。铝具有导热系数高、密度低、价格低廉等优点，是地壳中***1高的金属。然而，由于纯铝硬度低，铝合金通常采用各种配方材料在不同的应用领域制造，从而获得许多纯铝不具备的性能，已成为散热片加工材料的理想选择。良好的导热系数：导热系数是一个比较笼统的术语，包括导热系数、比热等概念。其中，整合主板选用了高集成的芯片组，基本特点为布局更简洁、制造成本更低。与其他固体材料相比，金属的导热性决定了其更适合于散热器的制造，例如铜的导热、铝的散热等，都是由金属本身的特性决定的CPU的差异1、CPU的功耗工业主板一般选用的是低功耗的CPU，以便适应工控行业复杂的环境应用。2、CPU的线路设计由于工业主板需要适应宽温、宽压的工业应用环境，工业主板对电压的适应范围比商用主板更宽，工业主板的电压范围一般在9—36V之间。对于CPU的线路布局和设计，要求更加精密。3、抗电磁波干扰能力不同由于普通商用主板的市场***和良好的使用环境，其产品一般只会做商用级的电磁兼容测试，抗电磁波干扰能力较低。工业主板由于针对工业市场，对抗电磁波干扰能力要求较高，需要通过EMI、EMC等测试和认证。这需要从两个方面考虑，一是从主板的线路布局设计上考虑，二是从机箱选料和结构、电源、接地情况上进行考虑。拓展槽的支持和元器件的使用，从外观上来看，工控主板与pc主板的区别在于工控板的接口更多，工控板因其使用场所的特殊性，需要的外接设备更多。)