***T贴片元器件的工艺要求元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。由于回流焊有自对准效应,因此元器件贴装时允许有一定的偏差。元件正确。要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。位置准确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端接触焊膏图形。***T贴片加工中的质量管理过程方法①编制企业的规范文件，包括DFM企业规范、通用工艺、检验标准、审核和评审制度等。②通过系统管理和连续的监视与控制，实现***T产品高质量，提高***T生产能力和效率。③实行全过程控制。***T产品设计一采购控制一生产过程控制一质量检验一图纸文件管理产品防护一服务提供一数据分析一人员培训。***t贴片双面再流焊工艺控制再流焊时将炉子底部温度调低并吹冷风这种方法是通过降低第二次再流焊时炉子底部温度，使PCB底部焊点温度低于二次再流焊的熔点，使二次再流焊时PCB底部焊点不至于熔化。采用这***t贴片加工种方法对设各有一定的要求，要求炉子底部具备吹冷风的功能。但是由于上、下面温差产生内应力，也会影响可靠性。控制效率包括转换和过程控制优化及管理优化，控制方式上已从分步控制方式朝集中在线优化控制方向发展，生产板卡的转换时间越来越短。实际上很难将PCB上、下面拉开30℃以上的温差，因其可能会引起二次熔融不充分，造成焊点质量变差。***严重时，经过二次再流焊的焊点被拉长，***焊点界面结合层的结构。)