iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策不良：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。原因：a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；b)PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；c)助焊剂的活性差或比重过小；d)焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；e)焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。f)焊料残渣太多。对策：a)锡波温度250/-5℃，焊接时间3～5S。b)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。c)更换焊剂或调整适当的比例；d)提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；e)锡的比例lt;61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；f)每天结束工作时应清理残渣。在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是***的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。而无线温湿度记录仪也使在某一区域内的多点温湿度记录和管理成为可能。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。选择性焊接与波峰焊的概念与工作原理：选择性焊接与波峰焊，两者间***明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊料接触。在焊接过程中，焊料头的位置固定，通过机械手带动PCB沿各个方向运动。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。炉子的带速：设定温度曲线的第i一个考虑的参数是传输带的速度设定，故应首先测量炉子的加热区总长度，再根据所加工的***A尺寸大小、元器件多少以及元器件大小或热容量的大小决定***A在加热区所运行的时间。与波峰焊相比，助焊剂仅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB面板。)