封装用IGBT测试仪厂家量大从优
2.4短路技术条件1、Vcc:200~1000V200~1000V±3%±2V2、一次短路电流:20000A500~1000A±3%±2A1000A~5000A±2%±5A5000A~20000A±2%±10A3、tp:5-30us2.5雪崩技术条件1、Vce:50~500V±3%±5V500~1000V±3%±5V2、Ic:1A~50A1A~9.9A±3%±50mA10A~50A±3%±1A3、EA:10mJ~20J10mJ~1000mJ±3%±1mJ1J~20J±3%±10mJ4、脉冲宽度:40—1000uS可设定5、测试频率:单次2.6NTC测试技术条件阻值测量范围:0~20KΩ4验收和测试1)验收由双方共同参加,按照技术规范书的技术要求逐项完成所有测试项,检验单元是否功能齐全、模块完整、正常运行。由卖方现场安装、测试,买方确认测试合格通过后完成验收。2)卖方负责***和实施整个单元的组装、调试、系统集成工作;负责免费培训并提供培训教材。培训后,应能达到用户能基本完全***熟练操作单元进行功率半导体性能测试,并能解决实际工程问题。5包装、标志和运输卖方负责整套设备的包装和运输,并负担由此产生的费用。出厂调试结束、出厂前预验收完成后,卖方将为每个柜子量身定做包装柜,保证包装坚固,能适应中国境内公路、铁路运输,并兼顾设备在现场保存时间的要求。包装与运输由专人负责,每个部分随机文件包括发货清单、出厂合格证、试验报告和主要器件说明书等。)
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