项目加工能力工艺详解层数2-28层层数，指设计文件的层数，可生产2-28层的通孔板板材类型FR-4FR-4板材（建滔KB6160ATG130/建滔KB6165FTG150和国纪***TG130）等***大尺寸400mm*600mm600mm以上的超长板，宽度不能大于300mm外形尺寸精度&plu***n;0.2mmCNC外形公差&plu***n;0.2mm，V-cut板外形公差&plu***n;0.5mm板厚范围0.4--2.4mm生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0mm板厚公差(t≥1.0mm)&plu***n;10%此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差板厚公差(t<1.0mm)&plu***n;0.1mm此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差***小线宽4mil（0.1mm）目前可接4mil线宽，线宽尽可能大于6mil，小于6mil的价格会稍贵一些***小间隙4mil（0.1mm）目前可接4mil线距，间隙尽可能大于6mil，小于6mil的价格会稍贵一些成品外层铜厚35um/70um/105um（1OZ/2OZ/3OZ）指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1OZ＝35um，2OZ=70um，3OZ=105um成品内层铜厚35um/50um1.2/1.6及2.0板厚的四、六、八、十、十二层板可根据客户要求指定内层铜厚钻孔孔径(机器钻)0.1--6.3mm0.1mm是激光钻孔的***小孔径，6.3mm是钻孔的***大孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理；0.65mm是***小槽刀（PTH）孔径，如有小于0.65mm的金属槽工程加大到0.65mm制作，请知悉！铝基板***小孔为0.8mm，铝基板槽孔***小孔为1.2mm；无铜孔（NPTH）***小孔径为0.45mm，如小于则加大到0.45mm，知悉！过孔单边焊环≥0.153mm（6mil）如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则***小单边焊环不得小于0.153mm成品孔孔径(机器钻)0.2--6.20mm因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径孔径公差(机器钻)&plu***n;0.08mm钻孔的公差为&plu***n;0.08mm，例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的阻焊类型感光油墨感光油墨是现在用得***多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板***小字符宽≥0.15mm字符***小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰***小字符高≥0.8mm字符***小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰字符宽高比1:05***合适的宽高比例，更利于生产走线与外形间距≥0.3mm（12mil）锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm拼版：无间隙拼版间隙0间隙拼是拼版出货，中间板与板的间隙为0（文档有详解）拼版：有间隙拼版间隙1.6mm有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难Pads厂家铺铜方式Hatch方式铺铜厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意Pads软件中画槽用DrillDrawing层如果板上的非金属化槽比较多，请画在DrillDrawing层Protel/dxp软件中开窗层Solder层少数工程师误放到paste层，捷多邦对paste层是不做处理的Protel/dxp外形层用Keepout层或机械层请注意：一个文件只允许一个外形层存在，***允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一半孔工艺***小半孔孔径0.6mm半孔工艺是一种特殊工艺，***小孔径不得小于0.6mm阻焊桥0.1mm目前暂时不做阻焊桥protel/dxp文件***file文件加工是按导出的***文件为准，知悉！)