氧化铝陶瓷不一定是特种陶瓷中咖的一个，但是存在感的一个，在机械、工业、电子、***等多个领域，都有着大量的应用。但是它有一项应用却称得上是，那就是在半导体封装行业中的主力操刀手——陶瓷劈刀。陶瓷劈刀具体是做什么用的？在了解陶瓷劈刀从事的是什么工作前，首先要了解一下半导体的封装技术。在IC封装中，芯片和引线框架（基板）的连接为电源和信号的分配提供了电路连接。有三种方式实现内部连接：倒装焊、载带自动焊和引线键合。虽然倒装焊的应用增长很快，能大幅度提升封装的性能，但是过于昂贵的成本使得倒装焊仅仅用于一些的产品上，目前90%以上的连接方式仍是引线键合。例如，的封测代工厂“台湾日月光半导体制造公司（ASE）”，它能生产多种封装类型，引线键合就是其中的主力。氧化锆陶瓷成型工艺介绍，氧化锆陶瓷成型方式有哪些？氧化锆陶瓷，ZrO2陶瓷，ZirconiaCeramic具有熔点和沸点高、硬度大、常温下为绝缘体、而高温下则具有导电性等优良性质，氧化锆陶瓷的成型有干压成型、等静压成型、注浆成型、热压铸成型、流延成型、***成型、塑性挤压成型、胶态凝固成型等。其中使用广泛的是注塑与干压成型。工艺介绍氧化锆陶瓷呈白色，含杂质时呈***或***，一般含有HfO2，不易分离。在常压下纯ZrO2共有三种晶态。氧化锆陶瓷的生产要求制备高纯、分散性能好、粒子超细、粒度分布窄的粉体，氧化锆超细粉末的制备方法很多，氧化锆的提纯主要有氯化和热分解法、碱金属氧化分解法、石灰熔融法、等离子弧法、沉淀法、胶体法、水解法、喷雾热解法等。氧化锆陶瓷特点：具有优良的耐磨损、耐化学腐蚀、高韧性、耐高温、防磁性、高抗弯强度及优异的隔热性能等。金属材料是氧化锆陶瓷的一种材料，但是很多人不知道金属材料没有弹性或变形会怎么样呢?下面由明睿陶瓷的小编为大家介绍氧化锆陶瓷与金属材料在弹性、变形方面的区别：氧化锆陶瓷虽然是一种不易分离的材料，但是它会在一定的外力作用下发生一定的变形，而且这种变形是可逆的，也就是说一旦氧化锆陶瓷上的外力去除之后，就又能***原来形状。如果说是金属材料的话，它在室温静拉伸载荷下，断裂前一般都要经过弹性变形和塑性变形两个阶段;但氧化锆陶瓷材料不会如此，它一般都不出现塑性变形阶段，极微小应变的弹性变形后立即出现脆性断裂，伸长率和面缩率都几乎为零。)