负性光刻胶负性光刻胶负性光刻胶分为粘性增强负性光刻胶、加工负性光刻胶、剥离处理用负性光刻胶三种。A、粘性增强负性光刻胶粘性增强负胶的应用是在设计制造中替代基于聚异戊二烯双叠氮的负胶。粘性增强负胶的特性是在湿刻和电镀应用时的粘附力；很容易用光胶剥离器去除，厚度范围是﹤0.1～120.0μm，可在i、g以及h-line波长***。粘性增强负胶对生产量的影响，消除了基于溶液的显影和基于溶液冲洗过程的步骤。优于传统正胶的优势：控制表面形貌的优异带宽、任意甩胶厚度都可得到笔直的侧壁、具有一次旋涂即可获得100μm甩胶厚度、厚胶层同样可得到优越的分辨率、150℃软烘烤的应用可缩短烘烤时间、优异的光速度进而增强***通量、更快的显影，100μm的光胶显影仅需6～8分钟、光胶***时不会出现光胶气泡、可将一个显影器同时应用于负胶和正胶、不必使用粘度增强剂。常规光刻胶涂布工序的优化需要考虑滴胶速度、滴胶量、转速、环境温度和湿度等，这些因素的稳定性很重要。i线***用粘度增强负胶系列：NP9–250P、NP9–1000P、NP9–1500P、NP9–3000P、NP9–6000P、NP9–8000、NP9–8000P、NP9–20000P。g和h线***用粘度增强负胶系列：NP9G–250P、NP9G–1000P、NP9G–1500P、NP9G–3000P、NP9G–6000P、NP9G–8000。B、加工负胶加工负胶的应用是替代用于RIE加工及离子植入的正胶。加工负胶的特性在RIE加工时优异的选择性以及在离子植入时优异的温度阻抗，厚度范围是﹤0.1～120.0μm，可在i、g以及h-line波长***。加工负胶优于正胶的优势是控制表面形貌的优异带宽、任意甩胶厚度都可得到笔直的侧壁、具有一次旋涂即可获得100μm甩胶厚度、厚胶层同样可得到优越的分辨率、150℃软烘烤的应用可缩短烘烤时间、优异的光速度进而增强***通量、更快的显影，100μm的光胶显影仅需6～8分钟、光胶***时不会出现光胶气泡、可将一个显影器同时应用于负胶和正胶、优异的温度阻抗直至180℃、在反应离子束刻蚀或离子减薄时非常容易地增加能量密度，从而提高刻蚀速度和刻蚀通量、非常容易进行高能量离子减薄、不必使用粘度促进剂。正性光刻胶比负性的精度要高，负胶显影后图形有涨缩，负性胶限制在2~3μm。用于i线***的加工负胶系列：NR71-250P、NR71-350P、NR71-1000P、NR71-1500P、NR71-3000P、NR71-6000P、NR5-8000。NR77-20000PY光刻胶报价光刻胶存储条件及操作防护光刻胶是一种可燃液体，储存条件应符合对应的***，不要与强氧化剂混合，存放在通风良好的地方，保持容器密闭，避免吸入蒸汽或雾气，避免接触眼睛、皮肤或衣服，操作后彻底清洗。个人防护眼睛：佩戴化学飞溅护目镜。皮肤：戴上适当的防护手套防止皮肤暴露。服装：穿戴合适的防护服防止皮肤暴露。呼吸器：无论何时在工作环境下呼吸保护必须遵循中国职业安全健康***标准的规定和ANSI美国***标准学会Z88.2的相关要求，或必须执行欧洲呼吸防护EN149的标准。光刻胶PCB光刻胶主要分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶（又称为抗蚀刻/线路油墨）、光成像阻焊油墨等。PCB光刻胶技术壁垒相对较低，主要是中低端产品。LCD包含彩色滤光片用彩色光刻胶及黑色光刻胶、LCD触摸屏用光刻胶、TFT-LCD正性光刻胶等产品。彩色滤光片是LCD实现彩色显示的关键器件，占面板成本的14%~16%；在彩色滤光片中，彩色光刻胶和黑色光刻胶是核心材料，占其成本的27%左右，其中黑色光刻胶占彩色滤光片材料成本的6%~8%。半导体光刻胶包括g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶、聚酰YA光刻胶、掩膜板光刻胶等。)