根据工件要求提出除氢方法例如镀硬铬，在镀硬铬时由于电流效率过低，只有13%~18%，大部分电流消耗在氢的析出上，氢容易扩散到镀层和基体金属的晶格中，渗氢较为严重，从而引起疲劳强度的降低，影响动、静负载强度，故在设计中应提出镀铬后除氢处理的要求。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，如ABS塑料、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，必须经过特殊的活化和敏化处理。经除氢处理之后可去除渗入镀层和基体中60%~70%的氢，从而大大减轻了脆性而不会降低其硬度。热油代替在烘箱内除氢镀铬的电流效率很低，因而镀层孔隙率较高，且镀层极易钝化，同时由于钢铁件表面的铬层优势阴极性镀层，当镀层厚度较薄时极易引起锈蚀。为改善这一缺陷环节，可采取热油除氢代替在同样工艺条件下的烘箱中除氢工艺。真空电镀的前处置在电镀出产线上是电镀技术中十分关键的一步，基体资料外表处置的好坏直接影响镀层的质量，因而应对电镀前处置恰当的注重。实践证明，该工艺方法既可保持工件各部分的温度均匀，达到完整的除氢效果，又可有效想铬层的孔隙、裂缝中填充油脂，从而提高了铬层的防护能力。电镀和真空镀有什么区别塑料本身是绝缘的，放入化学镀液里如何做电镀？本身都是绝缘材料在涂绝缘材料的意图是什么？水电度一般适用于塑料？你的回答没有解释道电镀是真空镀的区别。我的理解是：水电镀一般适用于导电金属。塑料一般用真空镀。水电镀是镀件本身是导体，接阴极，镀液里的Ni离子在镀件表面得电子生成金属镀层。真空度是把镀件放一个无氧（氧少：抽真空或填充惰性气体）然后把镀层金属和耐高温的钨丝缠一起，钨丝通电达到3000多度，直接把镀层金属升华，升华后的镀层金属原子附着在相对冰冷的镀件表面上形成镀膜。一、真空电镀加工电镀工艺优势为了保证封装工艺中装片/键合性能，使芯片和金丝与引线框架形成良好的扩散焊接，引线框架的装片/键合区域（内引线脚上和小岛）一般要求压印，然后在上面电镀。通过精压可以形成一个光滑致密的表面以获得高质量的镀层，同时提供一个充足平坦的键合点区域。滚镀严格意义上讲叫做滚筒电镀，他是将一定数量的小零件置于专用滚筒内、在滚动状态下一间接导电的方式使零件表面沉积上各种金属或合金镀层、以达到表面防护装饰及各种功能性目的的一种电镀加工方式。镀层的质量直接影响装片和金丝的键合强度，从而***终影响产品的成品率和可靠性。二、在真空电镀加工工作方式主要有两种，真空蒸镀与真空溅镀。下面简单介绍一下这两种方式。真空蒸镀是将工件装入电镀机内，然后将室内空气抽走，达到一定的真空度后，将室内的钨丝通电加热。当达到一定的温度后，钨丝上所放置的金属丝气化，然后随着室内的工件的转动均匀的沉积在工件表面，形成金属膜。利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。一般常见的电镀用金属有铝、镍、铜等等。但由于熔点，工艺控制等方面的原因，镀铝成为的做法。真空溅镀主要利用辉光防电将ya气AR离子撞击靶材表面，靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来得好，但是镀膜速度却比蒸镀慢的多。这是因为当金属离子在不一样的基体资料上复原堆积时，其过电位的数值有很大的不一样。新型的溅镀设备几乎都是用磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围ya气离子化，造成靶与ya气离子间的撞击几率增加，提高溅镀速率。)