钨铜材料介绍以钨和铜两种元素组成的材料。钨与铜不构成固溶体，也不构成金属间化合物，而是以各自金属组元***、均匀的存在。因而，开端称之谓“假合金”，后来也归入“复合材料”中。具有钨骨架(骨架密度一般为70％～86％理论密度)的钨铜材料，在高温作用下，因为铜熔化、蒸腾吸收了材料表面的热量，对钨基体有冷却作用，就像***发汗下降体温相同，是一种金属发汗材料。钨具有高熔点、高强度和高硬度，铜具有杰出导电性、导热性和耐性，钨铜材料归纳了钨和铜的功能，具有很高的使用价值。因为钨铜材料具有很高的耐热性和杰出的导热导电性，一起又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热胀大系数，故在半导体材料中得到广泛的使用。钨铜合金的密度还受限于对旋锻的加热，加工率的选择，以及旋锻退火等等工艺参数。通过两种不同的旋锻工艺对比，可以总结出一个规律：首***行熔渗然后参与旋锻的产成品具有良好的显微***，钨铜合金中的空隙比较少，铜相分布的也比较均匀，可以更好的提高致密度。***也进行了解读，旋锻对产成品强度的增加不仅是丢掉了塑性来与之对换。钨铜棒是一种钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10%～50%。)