高温试验的目的是评价设备或元器件在高温工作、运输或存储条件下，高温对样品外观、功能及性能等的影响。高温试验对元器件及设备可靠性的影响很大。在进行高温试验时，应按照不同试验目的遵循不同的原则。一是节省寿命原则，目的是施加的环境应力对试件的损伤从小到大，使试件能经历更多的试验项目；二是施加的环境应力能地显示叠加效应原则，按照这个原则应在振动和冲击等力学环境试验之后进行高温试验。在具体操作时，应根据试件的特性、具体工作顺序、预期使用场合、现有条件以及各个试验环境的预期综合效应等因素确定试验顺序。确定寿命期间环境影响的顺序时，需要考虑元器件在使用中重复出现的环境影响。在GJB360B—2009《电子及电气元件试验方法》中涉及高温试验的有“高温寿命试验”，其试验目的是用于确定试验样品在高温条件下工作一段时间后，高温对试验样品的电气和机械性能的影响，从而对试验样品的质量做出评定。在GJB128A—1997《半导体分立器件试验方法》中涉及高温试验的有“高温寿命（非工作）”和“高温寿命（非工作）（抽样方案）”两种试验，前者的试验的目的是用于确定器件在承受规定的高温条件下是否符合规定的失效率，后者的试验目的是用于确定器件在承受规定的条件下是否符合规定的抽样方案。电子元器件在高温环境中，其冷却条件恶化，散热困难，将使器件的电参数发生明显变化或绝缘性能下降。例如，在高温条件下，存在于半导体器件芯片表面及管壳内的杂质加速反应，促使沾污严重的产品加速退化。此外，高温条件对芯片的体内缺陷、硅氧化层和铝膜中的缺陷以及不良的装片、键合工艺等也有一定的检验效果。GJB150《设备环境试验条件》是设备环境试验标准，它规定了统一的环境试验条件或等级，用以评价设备适应自然环境和诱发环境的能力，适用于设备研制、生产和交付各阶段，是制定有关设备标准和技术文件的基础和选用依据。对于空气介质法，试验设备的要求如下：①高温箱、低温箱应能满足规定的极限温度条件；②高温箱、低温箱应符合本试验规定的容差；③试验箱应有足够的热容量，以便试验样品放入试验箱后，在5min内工作空间就能***到规定的温度值；④试验样品的安装和支撑架的热导率应低，以保证试验样品与安装和支撑架间处于一种绝热状态。)