电解蚀刻机电蚀刻是利用金属在以自来水或盐水为蚀刻主体的液体中发生阳极溶解的原理，（电解的作用下）将金属进行蚀刻，接通蚀刻电源，从而达到蚀刻的目的。市售的电解蚀刻机都是手动喷淋式的，并且都是以盐水为蚀刻溶液，功率有大小二种，优点：无污染，但只有蚀刻一个步骤无污染是不行的，其他工序也必须无污染，适合实验生产、凹字小面积蚀刻。主要用做研究实验机，或者简单的在金属上蚀刻标记，也称为电打标。缺点：蚀刻面不均匀，大面积腐蚀速度慢，不能用于量产，也不能做凸字大面积蚀刻，不能用做标牌的大批量生产加工。由于电解蚀刻是在金属导电的情况下形成蚀刻的，那么我们的产品在蚀刻下去有任何的深度时侧面也将被蚀刻的，这样很多精细图案，精细文字将被蚀刻”烂“掉。等离子干法刻蚀技术是利用等离子体进行薄膜微细加工的技术。在典型的干法刻蚀工艺过程中，一种或多种气体原子或分子混合于反应腔室中，在外部能量作用下（如射频、微波等）形成等离子体，干法刻蚀技术由于具有良好的各向异性和工艺可控性已被广泛应用于微电子产品制造领域，凭借在等离子体控制、反应腔室设计、刻蚀工艺技术、软件技术的积累与创新，北方华创微电子在集成电路、半导体照明、微机电系统、***封装、功率半导体等领域可提供***装备及工艺解决方案。形成了对硅、介质、化合物半导体、金属等多种材料的刻蚀能力，其中应用于集成电路领域的硅刻蚀机已突破14nm技术，进入主流芯片代工厂，其余各类产品也凭借其优异的工艺性能成为了客户的。因此，蚀刻部位的金属不断地溶解并在金属的表面留下当量电子，其反应式如下：式中M-蚀刻金属的原子；ne—溶解金属留下的当量电子数；Mne—失去ne个电子的金属离子，未水合化；Mne.xH20—进入电解液的金属水合离子。阴极上的反应是电解溶液中的还原性物质如氢离子、氧分子或金属正离子等在阴极上得到电子，还原成氢气析出或生成氢氧根负离子或金属沉积物附着在阴极上，因此阴极反应是各种还原反应的结果。其电极反应如下：2H2e→H2↑2H20024e→40H-Mnene→M↓从上可以看到，电解蚀刻主要是利用电流加快蚀刻部位金属的溶解，而不是化学蚀刻那样要加入各种添加剂，特别是催速剂。在某种条件下还可能一面将蚀刻的金属溶解，另一方面又能将溶解的金属在阴极上沉积而回收。从示意图6—7上可以看到电解蚀刻需要有专用的电解设备、电源系统及配电设施，在实际操作时，还要有挂具和装卸作业等。)