免洗锡膏-苏州易弘顺电子-无铅免洗锡膏
使用焊膏1在添加焊膏之前,请在使用前均匀搅拌焊膏。手动搅拌速度为2-3秒,转动1次,无铅免洗锡膏,持续时间为2分钟至5分钟,设备混合时间为3分钟。锥形流动。2暂时不使用的焊膏不能留在现场以避免混淆。3在连续生产周,高温免洗锡膏,操作员每周清洁一次焊膏。清洁时间是本周的后一班。当班次关闭时,钢网上的后一批焊膏被回收。可以继续使用。4添加焊膏时,应采用“次数少”的方法,焊膏的直径应约为10-15MM。添加后,及时清洗搅拌刀,将其放在焊膏瓶和搅拌刀的位置。焊膏成分和空隙焊膏是由88-90%重量的焊料合金(称为锡粉)制成的小球,以及10-12%有机赋形剂中的锡粉无铅焊膏(粉末)指微球约88-90%(重量),必须圆整为球形,以便在印刷中滑动。由于硬度柔软且易于粉碎,免洗型锡膏,因此混合时要小心。首先将原始焊料合金在氮气氛中熔化成液态,然后离心形成小球形锡粉;或者使用强氮喷雾法在氮气高塔中冷却和下降,成为另一种锡粉。。通过形成熔融锡来制备锡粉。左图是通过强氮气将氮气喷射到粉末中的情况,右边是液体锡在离心力装置上粉末化的另一个过程。之后,用筛子筛分各种直径的小直径球,然后使用该尺寸的重量比与助焊剂混合并混合,免洗锡膏,助焊剂是用于回流的焊膏。***T焊膏的规范焊膏印刷技术的应用与***T拼装品质的取得成功或不成功相关。在焊膏印刷中,有三个关键一部分,焊膏,模板模板和印刷机器设备。假如您能够挑选恰当的复印实际效果,则能够得到优良的复印实际效果。焊膏的运用全过程可分成二种方法:一种是用钢网做为印刷版将焊膏印刷到PCB上,适用规模性制造运用,是现阶段的施胶方式;这是打针镀层,它是焊膏印刷技术。与模板印刷技术显著的区别取决于印刷技术是一种无钢网格技术性。与众不同的雾化喷嘴在PCB上边以十分高的速率喷涌焊膏。用作彩色打印机。免洗锡膏-苏州易弘顺电子-无铅免洗锡膏由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。苏州易弘顺电子材料有限公司()是从事“可焊性测试仪、自动光学检测仪、选择性波峰焊、自动插件机”的企业,公司秉承“诚信经营,用心服务”的理念,为您提供优质的产品和服务。欢迎来电咨询!联系人:沈先生。)
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