2，短路补救措施:1）调高预热温度。2）调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度。3）更新助焊剂。4）确认锡波高度为1/2板厚高。5）清除锡槽表面氧化物。6）变更设计加大零件间距。7）确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。二、DIP后焊不良-漏焊特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。DIPSwitch2DIPSwitch1说明开关号12345678功能黑标传感器通信接口选择RS232串口握手方式串口通信奇偶校验串口通信校验方式串口波特率选择XON/XOFF启用奇校验(Even)ON使能参照表格一DTR/RTS/CTS不用偶校验(Odd)参照表格二OFF禁止移讯出厂设置ONOFFOFFOFF(*)OFF(*)OFF(*)OFF(*)ON(*)表格一端口并行接口(IEEE1284双向并口)串行接口(RS232)通信端口选择DIP开关号2OFFOFF3OFFON表格二波特率选择传输速度（波特率BPS）480096001920038400DIP开关号7ONOFFONOFF8ONONOFFOFFDIPSwitch2说明开关号12345678功能机头型号选择ON参照表格三OFF移讯出厂设置ONOFFOFFOFFOFFOFFOFFOFF打印浓度选择工作模式选择厂家使用-参照表格四参照表格五表格三机头型号选择机头型号T-540(82.5mm纸宽)(640点，3.25”)T-530(79.5mm纸宽)(576点，3.15”)T-520(60mm纸宽)(448点，2.36”)T-510(58mm纸宽)(432点，2.28”)开关号1OFFONOFFON2OFFOFFONON表格四表格四打印浓度选择浓度等级1234打印浓度微淡正常微浓浓黑开关号3ONOFFONOFF4ONOFFOFFON表格五表格五工作模式选择工作模式十六进制打印(*)正常开关号5ONOFF注：该工作模式将收到的任何数据都以十六进制数值打印出来。3、***TAssembly加工锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用U型孔，依据工艺要求制作钢网。SOIC（***allOutlineIntegratedCircuitPackage），小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键，按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外，需要严格执行AOI检测，大程度减少人为因素造成的不良。4、DIP插件加工插件工艺中，对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够大化提供过炉之后的良品概率，这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。)