无铅低温焊膏的特性和应用无铅低温焊膏是无铅焊膏系列的名称。熔点为138℃的焊膏称为低温焊膏。当经受138℃及以上的温度并且需要补片回流工艺时，低温焊膏用于焊接工艺。5Cu焊料合金由于Cu含量略低而在焊点可靠性方面存在一些问题。LED工业中非常受欢迎，以保护无法承受高温回流焊接的元件和PCB板。合金组成为SnBi（sn42bi58），锡粉的粒径为25-45μm。有关焊膏的更多详情，请致电我们。无铅焊膏中的锡粉（粉末指微球）占88-90％（重量），必须倒圆成球形，以便于印刷时的滑动。由于硬度柔软且易于粉碎，因此混合时要小心。目前的无铅焊膏主要基于日本SAC305（欧洲SAC3807，或美国SA***05等），日本版本有SZB83和SCN。然而，由于两者之间的差异很大，长时间放置后不可避免地会出现分离和沉淀现象，当储存温度高时分离现象会恶化，甚至更容易发生氧化现象。至于AIM的焊膏CASTIN（Sn2.5Ag0.8Cu0.5Sb）四元合金在亚太地区很少见。本公司的产品有，无铅焊锡膏，铅锡膏，高温锡膏，低温锡膏，高银锡膏，低银锡膏，阿尔法锡膏等，欢迎来电咨询。无铅焊膏的开发现在在所有行业都是环保的。无铅焊膏也不例外。通过开发新的无铅焊膏产品而不是原来的***含铅焊料，它可以打破中国的国外无铅焊膏品牌。焊膏成分:焊膏重量比：10％锡膏和90％锡粉焊锡膏体积比：50影响焊膏粘度的主要因素有50％锡膏和50％锡粉：1。垄断市场解决了无铅绿色制造过程中的关键材料技术，极大地促进了中国电子信息产业制造技术的发展。无铅焊膏的主要研究内容与当前绿色制造技术中的关键材料问题密切相关。对于无铅焊膏的工艺和可靠性，进行了无铅焊膏合金系统的研究;无铅焊膏的存在诸如性能差，残留物和绝缘性能差等问题，无铅焊膏助焊剂配方系统优化技术研究，以及适用于制造的新型无铅焊膏产品的开发大量高可靠性产品。新型无铅焊膏的研究是工业解决方案的关键技术：解决电子制造业中选择新型焊接材料，实现绿色制造的问题;提供具有自主知识产权的无铅焊料，打破了目前国外无铅焊膏产品的垄断局面。)