高凯视觉点胶机的应用简述桌面式点胶系统采用一体式机架设计，设计精简，可靠耐用，具有高性价比的优势；可选用直线电机驱动，具有非常高的速度和加速度，悬浮无接触式驱动，高位置精度，无空回间隙；强大的视觉识别技术，以及友好易用的操作软件，适用于消费类电子产品中的各种应用场合。强大的视觉识别技术，以及友好易用的操作软件，适用于消费类电子产品中的各种应用场合。适用工艺1、底部填充2、引脚包封3、精密涂覆4、邦定5、表面贴装6、堆栈封装7、围坝与填充8、FPC元器件补强喷射阀用途：流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精1确分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前,国内外都在研究能够适应多种流体材料,并具有更好柔性的点胶设备,使其能精1确控制流体流量和胶点的位置,以获得均匀的胶点,同时实现对胶点的准确***,以适应电子封装行业发展的需要。随着封装产业的发展,点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里,接触式针头点胶研究已取得较大进展,能实现胶点的准确***,并能获得直径小到100微米的胶点,但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现,大大提高了流体材料分配的速度,喷射频率高,并且胶点均匀、一致性好。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。点胶机常见问题与解决方法出胶大小不一致当出胶不一致时主要为储存流体的压力筒或空气压力不稳定所产生。进气压力调压表应设定于比厂内1低压力低10至15psi.，压力筒使用的压力应介于调压表中间以上的压力，应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。胶阀控制压力应至少60psi以上以确保出胶稳定。后应检查出胶时间.若小于15/1000秒会造成出胶不稳定.，出胶时间愈长出胶愈稳定。流速太慢流速若太慢应将管路从1/4”改为3/8”。管路若无需要应愈短愈好。除了改管子，还要改出胶口和气压，这样完全加快流速。流体内的气泡过大的流体压力若加上过短的开阀时间则有可能将空气渗入液体内.解决方法为降低流体压力并使用锥形斜式针头。)