一、DIP后焊不良-短路特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。1，短路造成原因：1）板面预热温度不足。2）输送带速度过快，润焊时间不足。3）助焊剂活化不足。4）板面吃锡高度过高。5）锡波表面氧化物过多。6）零件间距过近。7）板面过炉方向和锡波方向不配合。恒域新和本着客户至上，诚信至上的原则，与多家企业建立了长期的合作关系。热诚欢迎各界朋友前来参观、考察、洽谈业务。恒域新和是***从事设计，开发，生产，销售一条龙型电子配件企业。(***T，DIP,COB)。以电子配件机芯为中心，拥有一批技术过硬的技术人员。并以电子配件的销售为核心。了解更多请咨询恒域新和电子有限公司！用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。公司拥有从日本美国等***引进的***设备，配置国际上***的生产线。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。)