在工业胶粘剂领域，灌封是长期存在的一种应用工艺形式。特别是当前产品微型化趋势下，电子产品呈爆发式增长，使得灌装领域随之高速发展。灌封优势如下：1免受外部环境影响：潮湿、灰尘、（光、热）辐射、酸碱腐蚀，提升抗老化性能；2提高对外来冲击、震动的抵抗力，强化器件内部的整体安全性；3提高元器件和线路间的电气性能，有利于器件小型化、轻量化；4保密防拆解。关键产品：DP8805NS、DP8405NS、DP100Plus金属加工关键特点和优势：?高强度和耐久性?粘合前的表面准备少，粘合后无需研磨?用胶粘剂取代焊接或铆钉，可减少重量并改善外观关键产品：DP420NS黑色、DP8407NS、DP8410NS关键特点和优势：?可提供低卤配方以满足客户需求?快速固化以加速生产?保护敏感电气连接免遭环境影响关键产品：DP420LH、DP8805NS、TS230、PR100家电?通过在粉末涂敷后粘合简化操作?解决了将刚性基材粘合到柔性基材的挑战?降噪?降低粘合复杂性，一步即可将玻璃密封到增韧环氧树脂胶粘剂—在伸长率较低时，抗拉强度较高，具有性；适于动态应力。它们具有长期粘附力，高剥离强度和异常高的耐振动、震动和冲击负载性能。与多数热塑性塑料的粘附力较低。热固化环氧树脂胶粘剂—单组分刚性胶粘剂，在高温下具有出色的强度。这些胶粘剂需要热固化，通常大约250-350°F(120-180°C)，持续40-60分钟。MMA胶粘剂—与各种材料（包括多数塑料和油漆系统）的粘附力很高，并且耐受很多表面污染物。对于金属粘合，具有高抗冲击性。)