<展会名称>2021年日本电子元器件展NepconJapan<展出时间>2021年1月20日-22日<展出地点>日本东京有明国际展览中心(TokyoBigSight,Japan)<主办单位>励展集团<中国代理>厦门闻新会展有限公司<内含展会>35thINTERNEPCONJAPAN汇聚各种电子产品制造和***T所用设备，材料和技术的亚洲***的展览会35thELECTROTESTJAPAN日本***，展示所有***T，IC封装，电路板制造用测试，测量和分析设备22ndIC&SensorPackagingTechnologyEXPO专注于传感器、MEMS器材和光器材所需IC终端制造及封装技术的日本***具影响力的展览会22ndELECTRONICCOMPONENTS&MATERIALSEXPO汇集家用电器・工业仪器领域的各种电子元件/设备/材料的专门性展会PWBEXPO–22ndPrintedWiringBoa***Expo特别展出各种印刷电路板、模板、设计服务及CAD工具的展览会11thFINEPROCESSTECHNOLOGYEXPO专注于各种电子制造行业加工技术的展览会13thLED&LaserDiodeTechnologyEXPO日本专注于LED及激光二极管开发技术展览会！<展品范围>35thINTERNEPCONJAPAN：贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备35thELECTROTESTJAPAN：各种检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务22ndIC&SensorPackagingTechnologyEXPO：装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备22ndELECTRONICCOMPONENTS&MATERIALSEXPO：接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料PWBEXPO–22ndPrintedWiringBoa***Expo：装配设备、保证材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备11thFINEPROCESSTECHNOLOGYEXPO:冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工13thLED&LaserDiodeTechnologyEXPO：LED、激光二极管、光学元件材料、光学设计软件、热解决方案、电源IC、生产/检查设备<展会简介>亚洲***的电子设计、研发与制造技术展览会。作为“电子封装&制造”的综合展会，NEPCONJAPAN随着日本电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会包含IC封装技术、印制电路板及电子元件等7大***主题展区。在此规模基础上，更有汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术等热门同期展会，是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCONJAPAN作为了解“未来电子产业”新技术的***场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自***的参展商与观展人士汇聚一堂！<参展联系>厦门闻新会展有限公司XiamenVisionExhibitionCo.,Ltd..肖先生LeonTel/WeChat：+86-18650152571***：2208020078)