DIP插件加工工艺流程注意事项DIP插件加工后焊是***T贴片加工之后的一道工序（特殊个例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：1、对元器件进行预加工预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工；要求：①成形后的元器件引脚水平宽度需要和***孔宽度一样，公差小于5%；②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大；③如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。2、贴高温胶纸，进板→贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵；3、DIP插件加工工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，不能差错、插漏；4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插；5、对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件；什么是***T,DIP?它的制作流程和注意事项?一、***T***T贴片加工(SurfaceMountMechnology)表面装贴技术加工流程单面板生产流程a供板b印刷锡浆c贴装***T元器件d回流焊接e自动光学外观检查fFQC检查gQA抽检h入库注意事项（1）组件amp;PCB烘烤组件:BGA(LGA/CSP):原装或散装,回收再使用的IC,开封超过48小时尚未使用完的IC,客户要求上线前须烘烤的组件(条件125±512-72小时)PCB(FPC):在有文件要求时,须烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用)条件(根据PI)（2）供板供板时必须确认印刷电路板的正确性﹐一般以PCB面丝印编号进行核对。同时还需要检查PCB有无破损﹐污渍和板屑等引致不良的现象。（3）印刷锡浆(红胶).确保印刷的质量﹐需监控印刷机参数:印刷速度/印刷间隙/分离距离/擦网频率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合.印刷锡浆厚度及粘度在规格内二、DIPDIP插件组装加工（1）手插件作业（2）波峰焊接作业（3）二次作业ICT测试（1）作业者必须配戴静电环和静电手套。（2）测试前先确认设备的状态是否正常，工作气压、程式设定等是否符合O/I规定，测试夹具是否符合机种规格。如有异常及时联络TE人员。（3）在测试过程中需注意所有线材不可碰在一起，压力棒下压过程中不可压到PWB上零件。（4）按照O/I规定操作步骤进行测试。（5）不良时***多可连续重测两次。（6）良品在PWB相应的“ICT”位置用油性笔画圈。将PWB流入下一站。（7）如FUT测试有异常的PWB，需重测ICT应在测试ICT前在静电网上放电。深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。深圳***T加工优选恒域新和,我们可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质服务1OO%满意!波峰焊问题波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮***﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至***i小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。防止桥联的发生。深圳***T加工优选恒域新和,我们可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。欢迎来电咨询及来厂指导参观，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!)