电镀过程是在金属和电解液相接触的界面上发生的电化学过程。其先决条件就是保证电解液和金属制品表面间良好的接触，如果它们接触不良，电化学反应就很难进行，甚至完全不能发生。附着在金属制品表面亡的油污、锈、氧化皮等，就是阻碍电解液和金属表面直接接触的中间夹层。因此，必须把妨碍电化学反应进行的这些障碍物清除掉。你都了解清楚了吗？但是热固化大多用传导热来进行的。因此，其固化是由表面向内部逐步进行或完成的，因而是呈梯度式的固化程度状态。然而，由于UV光具有穿透物质的特性，同时也由于环氧树脂等具有强烈吸收UV光的特性，因而具有强烈的光交链反应，从而使固化完全和彻底赶出有机溶液物质。所以，作为积层板用绝缘介质层必须进行充分的固化和彻底排去水份和溶液，才能达到预计的Tg（玻纤化温度）和}介电常数的要求。所以在固化时大多采用热固化后再经UV固化这两个步骤，才能彻底固化注意固化应严格控制。应根据实验和测试来设置控制时间，PCB线路板如果过度固化或固化不足会引起产品性能恶化和改变粗糙度（拉毛）现象。***时间过长或***不足：在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。要使每种干膜聚合效果较好，就必须有一个好的***量。从光能量的定义公式可知，总***量E是光强度I和***时间T的乘积。若光强度I不变，则***时间T就是直接影响***总量的重要因素。***不足时，由于聚合不彻底，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；若***过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。所以，解决的工艺措施就是严格控制***时间，每种类型的干膜在起用时应按工艺要求进行测量。如采用瑞士顿21级光楔表，级差0.15，以控制6-9级为宜。)