DIP封装（DualIn-linePackage），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。电子线路板***T\Bonding\后焊的加工工价标准：1、COB以线数算。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。表面贴装技术***T表面安装技术，英文称之为“SurfaceMountTechnology”,简称***T，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规***置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。DIP是电子元器件的一种封装形式，一般翻译为“双列直插”其英文为DualIn-linePackage，有些集成电路和接插件，采用这样的封装。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，***T生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用***T组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故***T作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。什么是***T,DIP?它的制作流程和注意事项?一、***T***T贴片加工(SurfaceMountMechnology)表面装贴技术加工流程单面板生产流程a供板b印刷锡浆c贴装***T元器件d回流焊接e自动光学外观检查fFQC检查gQA抽检h入库注意事项（1）组件amp;PCB烘烤组件:BGA(LGA/CSP):原装或散装,回收再使用的IC,开封超过48小时尚未使用完的IC,客户要求上线前须烘烤的组件(条件125±512-72小时)PCB(FPC):在有文件要求时,须烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用)条件(根据PI)（2）供板供板时必须确认印刷电路板的正确性﹐一般以PCB面丝印编号进行核对。同时还需要检查PCB有无破损﹐污渍和板屑等引致不良的现象。（3）印刷锡浆(红胶).确保印刷的质量﹐需监控印刷机参数:印刷速度/印刷间隙/分离距离/擦网频率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合.印刷锡浆厚度及粘度在规格内二、DIPDIP插件组装加工（1）手插件作业（2）波峰焊接作业（3）二次作业ICT测试（1）作业者必须配戴静电环和静电手套。（2）测试前先确认设备的状态是否正常，工作气压、程式设定等是否符合O/I规定，测试夹具是否符合机种规格。如有异常及时联络TE人员。（3）在测试过程中需注意所有线材不可碰在一起，压力棒下压过程中不可压到PWB上零件。（4）按照O/I规定操作步骤进行测试。（5）不良时***多可连续重测两次。（6）良品在PWB相应的“ICT”位置用油性笔画圈。将PWB流入下一站。（7）如FUT测试有异常的PWB，需重测ICT应在测试ICT前在静电网上放电。PCB与PCBA到底有什么区别PCB与PCBA看起来很相似，也有很多人不清楚它们的区别。哪里小批量加工***快****提供小批量PCB,FPC软板和PCBA*由单面到22层电路板，线路板表面贴装(***T)、插件(DIP)、各类BGA的组装，功能调试。下面就和大家介绍一下PCB与PCBA到底有什么区别。PCB的全称是PrintedCircuitBoard，也就是印制电路板或者印刷线路板，是各种元器件的载体，电子加工厂在PCB上进行元器件的电气连接。PCBA的全称是PrintedCircuitBoardAssembly，也就是PCB在电子加工厂经过***T贴片加工、DIP插件等环节的整个过程，也指经过加工后的PCB板。)