钨铜合金主要应用高压开关用电工合金钨铜合金在高压开关128kVSF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV40.5KV1000A)，避雷器中得到广泛应用，高压真空开关体积小，易于维护，使用范围广，能在潮湿、******以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。90年代以来，IT产品技术的发展，促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，它也要求迈入了技术发展新时期的铜箔更加具有高性能、高品质、高可靠性。除常规宏观性能要求外，还要求气孔率，微观***性能，故要采取特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。涂树脂铜箔（简称RCC）国内又称为附树脂铜箔。台湾称为：背胶铜箔。国外还有的称为：载在铜箔上的绝缘树脂片，带铜箔的粘结膜。印制电路板用电解铜箔的制造，首先是制出原箔（又称“毛箔”、“生箔”）。它是在薄电解铜箔（厚度一般≦18μm）的粗化面上涂覆一层或两层特殊组成的树脂胶液（树脂的主要成分通常是环氧树脂），经烘箱的加工干燥脱去溶剂、树脂成为半固化的B阶段的形式。RCC所用的厚度一般不超过18μm，目前常用12μm为主，树脂层的厚度一般在40—100μm。它在积层法多层板的制作过程中，起到代替传统的半固化片与铜箔二者的作用，作为绝缘介质和导体层，可以采用与传统多层板压制成型相似的工艺与芯板一起压制成型，制造积层法多层板。原箔rawcopperfoil在电解机（电解槽）中生产出的未经表面处理的箔（国内还称为“生箔”、“毛箔”）。原箔（rawcopperfoil）是在该设备上制造完成。表面处理surfacetreatment是铜箔生产的一个重要环节。它包括对铜箔进行粗化层处理（roughingtreatment）、障壁层处理（barriertreatment，又称为耐热层处理）及防锈处理（anti-tarnish，又称为防氧化处理）等。粗化层处理rougheningtreatment为使铜箔与基材之间具有更高粘接强度,在粗糙面上所进行的瘤化处理.)