COB/集成封装胶
价格:200.00
深圳市龙态电子材料有限公司产品名称:COB/集成通用胶产品型号:LT-6380A/B1、应用范围本品是高纯度的双组份热固化型有机硅材料。主要适用于LED的制造中,保护芯片和微连接线路不受外界损害,抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响,可在广泛的温度、湿度及其恶劣环境条件下保持其光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。2、典型物性项目数值未固化特性外观透明流动液体A组份25℃(mPa.s)6100B组份25℃(mPa.s)3200混合后25℃(mPa.s)4000混合折射率(ND25)1.41固化条件:80℃条件下加热1小时后,再在150℃条件下加热3小时混合可用时间(H)8固化后特性硬度25℃(邵A)55-60透光率%(波长450nm1mm厚)97拉伸强度(Mpa)6.9粘接强度(MPA)3.6线性膨胀系数(Cte)abvoeTg(-80℃to250℃)270ppm/℃(400m/m/℃)体积电阻率1×1015湿气摄取量,%gainafter24hourexposure@85℃(185˚F)/85%R.H.0.02%介电常数(MHz)3.5损耗因数(MHz)0.003热膨胀系数CTE(ppm/℃)320离子含量ppmNa+0.2K+0.6Cl-0.5三、产品包装:本品用玻璃瓶或塑料瓶包装,规格有500g、1000gl包装。四、储存保质:本品应该在20℃以下保存,避免阳光直射,保持通风干燥。未用完的产品应该重新密封保存,建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。)