特点：1、锡粉颗粒尺寸均匀，含氧量高，不容易氧化，有效防止锡珠的产生。2、印刷性能好，对于0.3mm间距的IC焊盘也能形成***的印刷。3、***的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达12小时。4、采用高性能触变剂，有效防止印刷和预热时的塌陷，IC管脚不容易连锡。5、良好的润湿性和焊接性能，有效防止虚焊和假焊。6、可适用于不同档次的焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。7、焊点光亮、饱满。焊后残留物***，松香颜色较少，且具有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀焊盘，可靠性高。8、有效防止小型chip元件立碑问题。)