LED灯珠的规格1.0.06W的，电压是2.5-3.5V，电流是20mA。2.0.5W的，电压是2.5-3.77V，电流是150mA。3.1W的，电压是2.79-3.99V，电流是350mA。4.3W的，电压是3.05-4.47V，电流是700mA。5.5W的，电压是3.16-4.88V，电流是1000mA。区别LED灯珠的方法如下：1.看亮度，即在350mA的驱动电流，电压在3.0-3.6V之间的时候的亮度是多少，越高越好。2.看LED芯片品牌及大小，品牌有NICHIA、CREE、普瑞、旭明、晶元、新世纪等。3.看分BIN，即色温分区和电压分BIN，越细越好。4.看衰减，需要做老化测试，光衰越小越好。5.看实际的应用，如比：市场有合适且价格便宜的透镜、铝基板，就好，透镜、铝基板需要开模就会投入大一些，1W大功率，电流：350ma，电压：2.8-4.0V亮度：80-130LM色温：3000-12000K。LED死灯是影响产品品质、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品品质和可靠性，封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨。1.静电对LED芯片造成损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大，变成一个电阻静电是一种危害极大的，全世界因为静电损坏的电子元器件不可胜数，造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件，电子行业一项很重要的工作，LED封装、应用的企业千万不要掉以轻心。发生死灯的原因有很多，不一一列举，从封装、应用、使用各个环节都有可能呈现死灯现象，如何提高LED产品的品质，封装企业以及应用企业要高度重视和认真研究的问题，从芯片、支架挑选，LED封装整个工艺流程都要按照ISO2000品质体系来进行运作。LED灯珠焊接过程死灯的原因静电：静电可以引起LED功能失效，建议防止ESD损害LED。A、LED检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静电的手套。B、焊接设备和测试设备、工作桌子、贮存架等必须接地良好。C、使用离子风机消除LED在贮存和组装期间由于磨擦而产生的静电。D、装LED的料盒采用防静电料盒，包装袋采用静电袋。E、不要存在侥幸心理，随手去碰触LED.被ESD损伤的LED会出现的异常现象有：A、反向漏电，轻者将会引起亮度降低，严重者灯不亮。B、顺向电压值变小。低电流驱动时LED不能发光。)