公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！***d载带检测系统用途:用于各种贴装零件(***D元件),载带外观质量及尺寸检测检测(又叫编带检测),在线提供不良品质提示,有效控制不良品的流出。***d载带检测性能及参数检测光源:专用双LED光源系统(正光源及背光源)检测相机:美国原装进口640x480像素工业智能相机检测项目:尺寸超差,成型不良,孔偏移重打等缺陷及检测编带完成后载带中元件是否存在字符错误,字符重打,外观缺损,带中空位,180度翻转；载带系统也颇有优势:这就是为什么在***T生产线上看到的***D元器件的载体绝大数是载带系统纸基材与塑料基材,对载带系统的要求首先,对载带提出了高精度的要求三大元源元器件电阻、电容、电感从长引脚变成***D后体积不断缩小,现已出现0402封装,在不久的将来,0201封装将会被大量采用。在***T设备方面也已经出现0201的使用设备。这些元器件的小型化带动了载带系统的变化。为什么要用***T电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。如果是分极性而且是管装的,比如说有些IC,那就可以利用重立,使IC一个接一个排放在吸片位置。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。***T基本工艺构成要素印刷（或点胶）--gt;贴装--gt;（固化）--gt;回流焊接--gt;清洗--gt;检测--gt;返修)