有源器件表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用2)信号路径较短，寄生参数、噪声、特性明显改善3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板PrintedWiringBoard（PWB）」。***常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”;如果可能，保持间隔距离为0.64mm。在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。它的作用是使焊膏或胶水在PCB上的焊盘上缺少补丁，为焊接部件做准备。这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。在***近这几年的随着经济危机的影响，以及***经济受到冲击的影响，有很多电子制造方面都会受到很大的冲击，再加上原材料的不断上升，劳动成本也会节节攀升，所以电子行业面临的非常大的挑战。二、元器件焊锡工艺要求：1、FPC板面应无影响外观的锡膏与***和斑痕。以前那一种***的劳务成本，并不是一种优势，电子公司要想要继续发展只有改变原有的发展路线，还需要控制成本这样才能够寻得出路，要想要取得长足的进步，那么需要改变技术，可以选择性考虑***T贴片加工这种加工方式。工匠精神。制造业运用互联网改造企业，其实只是完成了改造的一段，对于***T贴片加工厂来讲，制造一款电路板，卖出去，不是因为营销做的好，而是因为这款电路板质量很好。)