封头包括凸形封头、锥壳、变径段、平盖及紧缩口的设计。凸形封头包括：半球形封头、椭圆形封头、碟形封头和球冠形封头。从受力角度看凸形封头中从半球形封头逐渐不好，但从制造难度上看，逐渐好制造。封头的制造方式a)小封头：整体成型;b)大、中型封头：先拼接后成型——用的，标准中的要求主要针对它而言;c)特大型封头：因运输及等因素要求，先分瓣成型，后组焊在一起。先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行100%射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。***后成型的焊缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。举例：假如设备壳体是20%检测，III合格。那封头拼接焊缝和***后焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85;假如设备壳体是100%检测，II合格。那封头拼接焊缝和***后焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。所以封头拼接虽然100%检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。但要注意工艺制造过程：正确的做法是：下料(划线)-小板拼成大板-成型-无损检测。如果未成型之前做检测是不对的，保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指***终的无损检测。首先，封头一般是采用厚板冲压成形，由于材料在成形过程中各部分的应力应变状态不同，使得冲压成形后的封头各部分的壁厚也不相同，因此，封头成形不能忽视壁厚变化。影响封头壁厚变化的主要因素有成形材料的力学性能、变形程度以及冲压模具结构。材料强度越低，壁厚减薄量越大;变形程度越大以及模具间隙和凹模圆角越小，则壁厚减薄量越大;模具润滑状况不佳，减薄量增大。)