13自封袋生产中水性胶钻剂也存在一些其他比较明显的不足之处，如水的挥发较慢，烘于需要提高烘道温度加长烘道.耗能较大:初黏性较溶剂型差;价格相对较高。研究显示，有机硅改性的单组分水性聚氨酯胶黏剂能代替双组分聚氨酯胶黏剂。无溶剂复合的发展沿革，无溶剂复合是复合薄膜生产中的一个历史悠久而颇具活力的上艺联邦德国公司继20世纪60年代初干法复合工艺产业化之后，即开始了无溶剂复合的研究，并于1974年推出了无溶剂复合技术，由于这种工艺和其他复合工艺特别是干法复合工艺相比，同时具有明显的经济性、安全性以及环保适应性等众多的优点，囚此在其问世之后，在欧洲各国得到了迅速的推广应用.同时也得到了美国等工业发达***的青睐.无溶剂复合在长期的实践过程中表现出了强大的生命力。25自封袋生产中即升高涂胶温度或者降低黏合剂的分子量通过加热提高黏合剂的温度.可以降低黏合剂的黏度.但在高温下，会缩短黏合剂的适用期，因此复合加工时黏合剂的温度的提高受到极大的限制双组分胶黏剂一般***x高涂布温度仅为70到80摄氏度。13自封袋生产中水性胶钻剂也存在一些其他比较明显的不足之处，如水的挥发较慢，烘于需要提高烘道温度加长烘道。为了使黏合剂黏度满足涂布加工的需要.只能降低无溶剂黏合剂的分子量，黏合剂的分子***x低.对应用带来的种种***影响.我们必须予以高度重视。黏合剂分子量降低的直接结果.则表现为初黏力的下降，远低于干法复合的初黏力初黏力低.复合薄膜不易收卷.对设备的张力控制系统要求高.对操作工的技术要求也较高.它以前曾经是妨碍无溶剂复合工艺发展的一个重要因素.随着机电技术的进步。37自封袋生产中在这些双组分无溶剂黏合剂中，仁海康达化工新材料股份有限公司的通用型无溶剂复膜胶WD8118A/B可在室温下进行涂布，操作时间多于30分钟，适用于PE、CPP、PET、NY、BOPP、VMCPP、VMPET、PVDC等各种常用薄膜材料之间的复合，复合薄膜经充分固化之后，能够耐100摄氏度水煮30分钟以上;WD8158A,/B,WD8168A/B适用于含铝箔层及透明的蒸煮薄膜的复合。可明显地降低生产成本，无溶剂复合的加工成本较之干法复合工艺明显要低。无溶剂复合设备，各无溶剂设备生产少一商的产品具体情况不尽相同.但都具有如下特点口首先，完善的无溶剂复合生产线都包括无溶剂复合机与供混胶装置两个部分，否则就不能自动、持续地进行生产无溶剂复合机与干法复合机相比，都具有两大鲜明的特征。)