氧化铝陶瓷不一定是特种陶瓷中咖的一个，但是存在感的一个，在机械、工业、电子、***等多个领域，都有着大量的应用。但是它有一项应用却称得上是，那就是在半导体封装行业中的主力操刀手——陶瓷劈刀。陶瓷劈刀具体是做什么用的？在了解陶瓷劈刀从事的是什么工作前，首先要了解一下半导体的封装技术。在IC封装中，芯片和引线框架（基板）的连接为电源和信号的分配提供了电路连接。有三种方式实现内部连接：倒装焊、载带自动焊和引线键合。虽然倒装焊的应用增长很快，能大幅度提升封装的性能，但是过于昂贵的成本使得倒装焊仅仅用于一些的产品上，目前90%以上的连接方式仍是引线键合。例如，的封测代工厂“台湾日月光半导体制造公司（ASE）”，它能生产多种封装类型，引线键合就是其中的主力。国内工业氧化铝长期处于产能过剩，并且随着***经济增速放缓和中美贸易冲突而导致这种状况日益加剧。精细氧化铝品种丰富，用途广泛，被视为氧化铝产业从资源型转变为科技创新型的重要路径商品。宏观如此，但聚焦于精细氧化铝企业个体而言却并不容易。以下游市场为例，苹果公司曾带头掀起的蓝宝石热退潮，导致原本高高在上的5N级氧化铝从满怀憧憬走向迷茫；以上游原料为例，国内外供应受政策、突发***件影响等因素而成本高企；以生产为例，应对高能耗和高污染的挑战越来越艰巨，上述各个环节的压力在近年来与日俱增。氧化锆陶瓷呈白色，含杂质时呈***或***，一般含有HfO2，不易分离。在常压下纯ZrO2共有三种晶态。氧化锆陶瓷的生产要求制备高纯、分散性能好、粒子超细、粒度分布窄的粉体，氧化锆超细粉末的制备方法很多，氧化锆的提纯主要有氯化和热分解法、碱金属氧化分解法、石灰熔融法、等离子弧法、沉淀法、胶体法、水解法、喷雾热解法等。)