电解铜箔发展至今，生产技术、设备制造以及生产产量等关键项均走在世界前列的。国内虽然在20世纪90年代末相继起来了一批电解铜箔制造厂商，目前资料显示国内能够批量生产高质量l2微米以下电解铜箔用于PCB行业的在2012年左右先后调试出8~12um各类特殊要求铜箔，开始批量生产，暂时国内领1先。就国内电解铜箔行业的今后发展目前还需***的相关政策扶持以及走强强联合(技术、资金)之路，国内铜箔方可更上一层楼。覆铜板是压延铜箔还是电解铜箔一般用电解铜标箔（STD）都可以。按性能划分对CCL、PCB用铜箔按其性能分为：标准铜箔、高温高延伸性铜箔、高延伸性铜箔、耐转移铜箔、低轮廓铜箔等。标准铜箔主要用于压制纸基酚醛树脂覆铜箔层压板和环氧树脂玻纤布覆铜箔层压板，对于用于纸基覆铜板的铜箔，为了提高铜箔与基材的结合强度，在对铜箔进行粗化处理后，还要涂一层专用胶，这种铜箔的粗化面粗糙度比较大，铜箔的厚度一般在35-70ｕm左右，各种性能要求不是很高。对于用于玻纤布覆铜板的铜箔，除了进行必要的粗化处理外，还要进行耐热处理（如镀锌、镀黄铜等），特殊耐高温防氧化处理，与基材有较高的结合力，耐热温度达到200℃左右，它以18ｕm铜箔为主体。电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。压延铜箔和电解铜箔的区别：1、制程工艺不同，电解是通过电镀工艺完成，压延铜是通过涂布方式生产。2、性能不一样，电解铜导电性好一些，压延铜绕曲性要好一些，一般有弯折要求的产品就用压延铜.压延铜单价比电解铜要贵。3、电解铜分子比较疏松，易断；压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好；含磷压延铜分子细腻，后处理电镀表观光亮，但柔性比纯压延铜差。4、电解铜是利用电流将***铜溶液中的铜离子析出而成，再经抗1氧化及粗化处理等制程后完成。压延铜则是用铜锭碾压而成，再经锻火、抗1氧化、粗化处理等制程。相对电解铜，压延铜生产比较困难，全世界目前也只有三家可大量产（据有关报告得知），延展性较好（可达30％以上，而电解铜***1好的SHTE型也只有15％－20％），主要应用在FPC、笔记本电脑、平板电脑、打印机等需要屏蔽的地方。制作精良的FPC成品板非常均匀，光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂)，这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。)