可测试性设计：主要是在贴片加工线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计，它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。原材料来料检测：包含PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有***T组装工艺材料的检测。工艺过程检测：包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD(静电释放)设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。下面就来详解了解下具体方法措施：可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和***耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。***T加工厂安全知识：***T加工生产线所用设备均有较高的安全性，但是我们也不能忽视常规的安全知识。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。***t对车间要求：要求主要是以下几点：1、***T车间入口风淋室的安装，通过风淋室进入到***T车间，可以有效的阻断和减少尘埃和微小颗粒有机物的进入。2、***T车间地板需采用防静电材质的地板，比如防静电聚***地板或者是环氧树脂防尘自流坪防静电地板。3、进入***T车间的人员必须穿戴统一的防静电衣、手套、鞋、帽，并佩戴防静电手环。4、***T车间内应保持通道畅通，地面无积尘，无渗水、积水现象，地面防滑，无烟蒂，纸屑等杂物。5、***T车间必须要有足够的采光照明和通风条件6、***T车间温度控制要在20-26°C,湿度控制在45%RH-70%RH，禁止在低于30%RH的环境内操作静电敏感元器件。)