电解铜箔的性能(1)4#镀锌槽、5#镀铬槽工艺参数稳定控制为关键。(2)在5#镀铬槽添加少量zn，使Cr部分还原为Cd。(3)镀锌面首先必须镀一层c，然后Cr通过其他吸附或化学键的作用，进行填充空隙，进一步加强表面钝化作用，***镀锌层的腐蚀。(4)电解铜箔表面的镀层不是合金电镀，而是混合物。生产过程中产生腐蚀点(1)红点为电解铜箔表面处理前产生，被酸蚀刻的点。(2)黑点为电解铜箔表面处理后产生，被酸蚀刻的点。需要经过存放一段时间方可显露出来。(3)白(亮点)由于生产空间湿度较大，酸雾点落在电解铜箔表面一段时间后引起。(4)以上点处理措施：控制生产空间湿度，加强空气对流。不同铜箔的特点一、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)。二、按表面状况可以分为单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）铜箔等。铜箔背胶预留的基本导电性能铜箔背胶预留的基本导电性能铜箔背胶预留一般外表为铝箔胶带和铜箔胶带，铜箔胶带则主要用于难以固定的绝缘体的导电，在航空范围内用途较少。铝箔胶类主要用于集体外部修补，也可用于受热蒸气管道的包裹，可以起到防止温度向外散失的作用.铜箔背胶预留就是用导电布做成的胶带，其特性是在导电布的基础上增加了“胶”特性，一般行业上希望的“胶”是导电胶，也就是有“镍”成分的，为了起到磁屏蔽的效果。但也有不需要导电胶而只是普通的压克力胶或则热融胶，目的是让导电布有良好的粘性足已。)