精密点胶机在芯片封装领域的应用芯片是一种小型集成电路硅片，芯片在多数设备中主要负责进行运算和处理工作任务，芯片在智能化设备中的应用是必不可少的，所以芯片封装是生产过程中一项重要工作，通过特定方式将芯片底脚用胶水粘接在PCB板表面达到牢固稳定的效果，其中的封装工作就需要通过精密点胶机来完成。精密点胶机在芯片封装领域的应用，如果您在使用全自动点胶机，高速点胶机，精密点胶机中遇到任何问题都可以随时来咨询高速点胶机对生产效率的帮助高速点胶机主要应用于多行业的封装工作中，现在的市场行业多数需要用到封装技术，但是大多数行业对于封装技术都是有要求存在，开始的手动点胶到半自动点胶机再到现在的全自动点胶机，点胶技术已经迈进一大步，行业对点胶机品牌质量的要求不断提高，不仅要保证效率高而且要避免点胶粘剂漏胶的问题出现，使高速点胶机的技术在不断地发展，这样才能满足更多行业的点胶要求。全自动高速点胶机产品说明：高速表面贴装，底部填充，引脚包装，绑定，围垻与填充，点红胶，FPC元器件补强，摄像头模组等工艺。点UV胶，环氧胶，红胶，LED灯条等工艺。技术参数外形尺寸（L*W*H）1380*1300*1480mm重量900kg控制方式pc运动卡运行软件WindowsAPMAD编程方式示教CAD导图贴片文件机械手驱动方式伺服马达滚珠丝杆轴数X/Y/Z)