检测项目：1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(c***ity)以及打线的完整性检验。于是，X射线诊断技术便成了世界上1***早应用的非刨伤性的内脏检查技术。2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。3.***T焊点空洞(c***ity)现象检测与量测(measuration)。4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solderball)的完整性检验。6.密度较高的塑料材质***(plasticburst)或金属材质空洞(metalc***ity)检验。7.芯片尺寸量测(dimensionalmeasurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solderarea)比例量测。对着印刷版密度越来越高，器件越来越小，在对印制板设计时留给ICT测试的点空间越来越小，甚至被取消，此外对于复杂印制板，如果直接从***T生产线送至功能测试岗位，不仅会导致合格率下降，而且会增加板子的故障诊断和返修费用，甚至会造成交货延误，在如今激烈的竞争市场上失去竞争力，如果此时用x-ray检验取代ICT，可保证功能测的生产路，减小故障诊断和返修工作，此外，在***T生产中通过用用x-ray进行抽查，能降低甚至消除批量错误，值得注意的是：对那些ICT不能测出的焊锡太少或过多，冷汗、焊或气孔等x-ray也可测得，而此类缺陷能轻易通过ICT甚至功能测试而不被发现，从而影响产品寿命，当然x-ray不能查出器件的电气缺陷，但这些都可在功能测试中被检验出来，总之增加x-ray检测不仅不会漏掉制造过程中的任何缺憾，而且能查出一些ICT查不出的缺憾。利用电离电荷的多少可测定X射线的照射量，根据这个原理制成了x-ray测量仪器。x射线机的分类更细、***性更强，特别是在x射线无损检测设备方面更突出地体现了这一点。例如国内公司针对不同类型的钢管设计生产的钢管无损检测系列机的多种检测机。x射线光源的研究发展。传统的x射线光源都是由x射线管中的热电子撞击金属靶产生的。2004年日本公司成功地开发出可以置于***内的微型x射线源，采用了从超微细的碳纳管发出的电子使得x射线机微型化成为可能。x射线机的直接数字化趋向。当今时代是数字化的时代，体现在x射线机上主要是x射线机控制的数字化以及与计算机的连接，另外一个重要表现就是x射线机图像数字化，这将推进x射线机进入一个无胶片时代。)