昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供应商之一.无铅锡膏合金成分集锦Sn/Ag/Cu锡/银/铜具有3.0-4.7%Ag和0.5-1.7%Cu的成分通常具有比63Sn/37Pb更高的抗拉强度。在这个范围的成分，人们发现银的含量从3.0%提高到更高的水平(4.7%)不提供疲劳强度的任何改善。当铜和银两者都处于较高剂量时，塑性变坏，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu。93.3Sn/3.1Ag/1.5Cu在强度和疲劳特性两方面都比63Sn/37Pb好得多。在这些成分之中，较低含银量的合金(93.3Sn/3.1Ag/0.5-1.5Cu)展示所有所希望特性的平衡-熔化温度、强度、塑性、抗懦变和疲劳寿命。在LED芯片按装上使用锡膏有哪些要求爱尔法锡膏粘贴性能可以很好的对细间距的印刷或大功率LED芯片的封装，这是一款专为晶圆超细间距焊接开发的，可以有效的为比较小的设备提供所需要的导热性，其中锡膏的性能还包括可加工性和多功能性，具有焊粉颗粒比较小、合金含量的比较少、粘度低、活性高、触变性好的特点。无铅锡膏具有良好的润湿性在电子行业生产中爱尔法锡膏是比较贵重的材料之一，爱尔法锡膏主要的成份有金属合金颗粒、助焊剂、活化剂等组成，在生产的过程中可能会产生报废的可能，爱尔法锡膏的报废会浪费公司的成本。现在博蓝电子代理出一款新的锡膏产品，比较环保，宝锡膏中的铅去掉了，被称为爱尔法无铅锡膏。)