FPC排线拼版时需要遵循几条原则FPC排线在生产过程中，为了节省成本，提高生产效率，缩短生产周期，都会采用拼版的方式生产，而不是单片生产。在FPC排线拼版时，需要遵循几条原则。1、在各工序可生产的前提下，拼版尽量挤。所谓“挤”，就是缩小相邻板与板之间的距离，从而减少整个拼版的尺寸，节约生产材料，从而降低生产成本。2、单片板之间间距至少大于2.5mm。首先，这是为了满足放置***孔的需求，在批量生产过程中，成型一般采取模冲的方式，为了增强模冲精准性，在拼版内每片之间，需要放置***孔，以免模冲偏位，导致FPC排线报废;在样品生产过程中，FPC排线，一般使用激光切割成型，为了避免微偏，防止出现一片偏而整张偏的情况，单片之间也不能直接相连，从而使其两两互不影响。3、拼版需添加蚀刻字符，对拼版尺寸、数量等进行简单说明，从而便于后续生产中核对与校验。4、整个拼版四角增加***孔，并选择一角标注不同***孔，便于后续工序生产中保持方向一致，从而不至于导致封膜贴返，字符印返等情况。5、拼版宽度固定为250mm，长度尽可能也在250mm以内。拼版尺寸越大，偏移越大，生产精度越差，成品不良率越高。5、拼版宽度固定为250mm，长度尽可能也在250mm以内。拼版尺寸越大，偏移越大，生产精度越差，成品不良率越高。弹片***模组应用于FPC排线的优势明显FPC排线已被广泛的应用于日常使用的电子产品中，如：电脑、手机、平板等智能产品，FPC，仅一台智能手机，就需要10-20片FPC排线，一般使用在连接模块、显示模块、触控模块、电池模块、摄像头模块等；尤其是现在创新功能越来越多，就会使用到更多FPC排线方案，如：LCD屏、OLED屏幕、无线充电等功能。基于以上因素，FPC排线测试就变得至关重要了，其中有过程测试，也有终端测试，它的结果直接跟产品品质挂钩。因此，大电流弹片模组（bladeblock），应用于FPC排线/BTB测试连接器模组，就能很好的帮助客户对产品做测试，并且不会对FPC排线/BTBconnector有任何损伤。不同头型弹片在FPC排线连接器测试模组中应用也不同，锯齿型弹片应用于公座，测试时模组弹片接触FPC排线/BTB连接器弹片顶部，形成弹片的多点接触，保证接触稳定性；尖头型应用于母座，测试母座时，弹片头部插入FPC排线/BTB连接器内弹片开口之间，对FPC排线/BTB连接器弹片产生一定的张开量，这样模组弹片接触面与FPC排线/BTB连接器弹片两面一直保持接触状态。孔（Via）是多层FPC排线的重要组成部分，钻孔费用通常占线路板制作费用的30%~40%，然而，过孔在多层FPC排线中应该受到重视的不仅仅是因为它的数量和价格，合适过孔尺寸、数量，过孔间及过孔与走线，FPC，元件间的距离，过孔电容，过孔电感等等。都能对设计一个性能良好的多层FPC排线造成一定的影响。今天浅谈关于多层FPC排线上那些孔。线路板上的孔根据作用可以分为两类：一是用作层间电气连接；二是用作器件固定或***；工艺制程上来讲分为三类，即盲孔（BlindVia）、埋孔（BurriedVia）和通孔（ThroughVia）。盲孔位于多层FPC排线的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面内层线路的连接，孔的深度和孔径通常不超过一定的比率。埋孔是指位于多层FPC排线内层的连接孔，它不会延伸到FPC排线的表面。埋孔位于FPC排线的内层，FPC电路板，层压前利用通孔成型工艺完成，在孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。关于通孔，是当家花旦，这种孔穿过整个线路板，用于实现内部互联或者元件的安装***孔。由于通孔在工艺上更易实现，成本较低，所以绝大部分印制电路板均使用它。从设计角度看，一个过孔主要由两部分组成，一是中间的钻孔，二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。显然，在设计高速高密度线路板时，电路板设计者总会希望孔越小越好，这样线路板上可以保留更多布线空间；另外过孔越小，其自身寄生电容也越小，更适合于高速电路。但是与此同时，尺寸的缩小也带来了成本的上升，并且过孔的尺寸不可能无限的减小，它受到钻孔（Drill）和电镀（Plating）等工艺技术的限制。孔越小，钻孔需花费的时间也就越长，也越容易偏离中心位置。FPC排线-FPC-智天诺(查看)由深圳市智天诺电子科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。深圳市智天诺电子科技有限公司（）致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为印刷线路板具影响力的企业，与您一起飞跃，共同成功!同时本公司（）还是从事深圳FPC排线厂家，深圳FPC打样，深圳柔性线路板的厂家，欢迎来电咨询。)