昆山锐钠德电子科技有限公司自动化事业部致力于研发生产“高速精密点胶机”“智能选择性涂覆机”“压电精密喷射阀”等系列化产品，集研发、生产、销售、服务于一体，产品已覆盖机械、电子、电器、通讯、汽车、航空航天、生命科学、光电板能、医i疗i器械等领域，拥有研发人员及实验室，其中博士生导师、博士、硕士研究生若干名，每年申请自主专利逾百项。公司设有苏州研发中心及制造基地，昆山设有商务中心及技术支持中心，北京、广州、深圳、成都、郑州等多地***。昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供应商之一.在LED芯片按装上使用锡膏有哪些要求1、锡的导热系数为67W﹨m.k（其中合金的导热系数根据金属的不同也是有变化的），在使用的过程中可以达到比较理想的导热效果，可以有效的降低界面热阻，LED在按装的过程中常用导电胶和导热胶，一般为0.5-2.5W﹨m.k，导致界面的热阻变得很高；2、使用锡粉代替银粉，大大降低按装成本；3、根据各种工艺的要求，超细锡膏可以在钢网上印刷，也可以进行点胶，操作的时间比较长，性能比较稳定；4、适应的范围比较广，可以使用于LED晶圆焊接，倒装芯片等超细间距的焊接。)