***偶联剂kh-560使用用途***应用及性能1.***偶联剂kh-560增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，提高树脂与基体或填充剂之间的粘结力2.***偶联剂KH-560能够增强许多无机物填充的尼龙，***德固赛AMEO，聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。对范围广泛的填充剂和基体，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。3.***免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中***底漆的要求。***偶联剂用途1、用于玻纤增强环氧树脂、ABS、酚醛树脂、尼龙、PBT等，提高无机填料、底材和树脂的粘合力以提高其物理性能，尤其是复合材料的机械强度、防水性、电气性能、耐热性等性能，并且在湿态下有较高的保持率。2、用于无机填料表面处理，无机填料为陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、铁粉、氢氧化铝、二氧化硅、云母、玻璃微珠。***偶联剂使用方法①表面预处理法：将***偶联剂配成0.5~1%浓度的稀溶液，使用时只需在清洁的被粘表面涂上薄薄的一层，干燥后即可上胶。所用溶剂多为水、醇、或水醇混合物，并以不含氟离子的水及价廉无害的乙醇、异1丙1醇为宜。除氨烃基***外，由其它***偶联剂配制的溶液均需加入醋酸作水解催化剂，并将pH值调至3.5~5.5。长链烷1基及本基***由于稳定性较差，不宜配成水溶液使用。氯***及乙氧基***水解过程中伴随有严重的缩合反应，也不宜配成水溶液或水醇溶液使用，而多配成醇溶液使用。水溶性较差的***偶联剂，可先加入0.1~0.2%(质量分数)的非离子型表面活性剂，然后再加水加工成水乳液使用。②迁移法：将***偶联剂直接加入到胶粘剂组分中，一般加入量为基体树脂量的1~5%。涂胶后依靠分子的扩散作用，偶联剂分子迁移到粘接界面处产生偶联作用。对于需要固化的胶粘剂，涂胶后需放置一段时间再进行固化，以使偶联剂完成迁移过程，方能获得较好的效果。实际使用时，偶联剂常常在表面形成一个沉积层，但真正起作用的只是单分子层，因此，偶联剂用量不必过多。***偶联剂的使用方法主要有表面预处理法和直接加入法，前者是用稀释的偶联剂处理填料表面，后者是在树脂和填料预混时，***，加入偶联剂的原液。***偶联剂配成溶液，有利于***偶联剂在材料表面的分散，溶剂是水和醇配制成的溶液，溶液一般为***(20%)、醇(72%)、水(8%)，醇一般为乙醇(对乙氧基***)甲1醇(对甲1氧基***)及异0丙1醇(对不易溶于乙醇、甲1醇的***)因***水解速度与PH值有关，***SilquestA-11，中性***慢，偏酸、偏碱都较快，因此一般需调节溶液的PH值③底面法：将5%-20%的***偶联剂的溶液同上面所述，通过涂、刷、喷，浸渍处理基材表面，***智索S330，取出室温晾干24小时，在120℃下烘烤15分钟。④直接加入法：***亦可直接加入填料/树脂的混合物中，在树脂及填料混合时，***可直接喷洒在混料中。偶联剂的用量一般为填料用量的0.1%-2%，(根据填料直径尺寸决定)。然后将加过***的树脂/填料进行模塑(挤出、压塑、涂覆等)。***|能德新材料公司|***SilquestA-11由南京能德新材料技术有限公司提供。“***偶联剂,***偶联剂kh550,附着力促进剂”就选南京能德新材料技术有限公司（），公司位于：南京市栖霞区马群镇紫东路2号紫东产业园E4区，多年来，能德新材料坚持为客户提供好的服务，联系人：周震。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。能德新材料期待成为您的长期合作伙伴！)